Highlights
Vorteile
Kompaktes SMT-Design
Die kompakten Abmessungen und die SMT-Bauform ermöglichen eine direkte Integration auf Leiterplatten. Damit eignet sich das Modul ideal für mobile OEM-Geräte und Anwendungen mit begrenztem Bauraum.
Leistungsstarke UHF-Technologie
Mit einer Ausgangsleistung von bis zu 27 dBm und leistungsfähigen Impinj-Chipsätzen der Serien E310, E510 und E710 ermöglicht das Modul stabile Lesereichweiten und hohe Erfassungsgeschwindigkeiten.
Flexible Systemintegration
Die TTL-Schnittstelle, GPIO-Unterstützung und eine optional erhältliche Carrier-Platine ermöglichen eine schnelle Entwicklung sowie eine einfache und zuverlässige Integration in bestehende Hardware- und Systemarchitekturen.
Produktinformationen
Technische Details
Das integrierte UHF-Modul M500 ist ein kompaktes RFID-Modul zur einfachen und zuverlässigen Integration der UHF-Technologie in eigene Geräte und Systeme. Dank seines platzsparenden Designs eignet es sich ideal für Anwendungen, die eine hohe RFID-Leistung bei minimalem Bauraum erfordern.
Typische Einsatzbereiche sind mobile Endgeräte, RFID-Desktop-Systeme, OEM-Hardware, industrielle Elektronik sowie kundenspezifische Identifikations- und Tracking-Lösungen. Damit bildet das M500 eine leistungsfähige Grundlage für moderne RFID-Anwendungen in Industrie, Logistik und Automatisierung.
Für Entwicklungs-, Test- und Prototyping-Anwendungen ist das Modul optional mit einer speziell abgestimmten Carrier-Platine erhältlich.
RFID SPEZIFIKATION
Betriebsfrequenz USA 902 - 928 MHz (FCC),
UE 865 - 868 MHz (ETSI)
RF-Sendeleistung+5 bis +27 dBm, einstellbar in 1-dB-Schritten
Lesereichweite ≥ 3 Meter mit einer 3-dBi-Antenne
RF-Impedanz 50 Ω
Betriebsmodus Festfrequenz oder Frequenzsprungverfahren, auswählbar
Antennenanschlüsse 1 monostatischer RF-Anschluss
Antennenanschluss 1 × 50 Ω IPEX, opzionale
ELEKTRISCHE SPEZIFIKATIONEN
Stromversorgung 3,6 bis 5,0 VDC ±5 %
2,8 W Spitzenleistung
0,56 A bei 5 VDC und +27 dBm Sendeleistung
0,81 W im Standby-Modus
0,01 A im Bootloader-Modus
Anschlüsse Lötverbindungen
Kommunikationsschnittstelle 20-poliges SMD-Modul, UART 3,3 V TTL
GPIO 2 Eingänge, 2 Ausgänge, 3,3 V TTL
Baudrate 9600 bis 921600 bit/s, 115200 bit/s Standard
MECHANISCHE SPEZIFIKATIONEN
Abmessungen 21 × 21 × 3,7 mm
Gewicht 2,8 g
Material Leiterplatte FR4, vergoldet
Abschirmung Aluminiumlegierung
UMGEBUNGSBEDINGUNGEN
Betriebstemperatur -20 °C bis +55 °C
Lagertemperatur -40 °C bis +85 °C
Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 %, nicht kondensierend bei +25 °C
SDK-INFORMATIONEN
Unterstützte Betriebssysteme Windows, Linux, Android
Unterstützte Programmiersprachen C, C#/.NET, Java
Demo-Software Windows
UNTERSTÜTZTE STANDARDS / TAGS
Standard ISO ISO 18000-63 (EPC Class 1 Gen 2)
ZERTIFIZIERUNGEN
Zertifizierungen und Richtlinien CE, ETSI
EN 302 208 V3.1.1, RED 2014/53/EU

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Benjamin - Sales RFID





