Embedded SMT Module UHF

M500 UHF RAIN RFID SMT MINI Module

Dank seines platzsparenden Designs und seiner leistungsstarken UHF-Technologie eignet sich das M500 ideal für OEM-Projekte, kompakte Hardware-Lösungen und professionelle Identifikationssysteme.

Highlights

Vorteile

Kompaktes SMT-Design

Die kompakten Abmessungen und die SMT-Bauform ermöglichen eine direkte Integration auf Leiterplatten. Damit eignet sich das Modul ideal für mobile OEM-Geräte und Anwendungen mit begrenztem Bauraum.

Leistungsstarke UHF-Technologie

Mit einer Ausgangsleistung von bis zu 27 dBm und leistungsfähigen Impinj-Chipsätzen der Serien E310, E510 und E710 ermöglicht das Modul stabile Lesereichweiten und hohe Erfassungsgeschwindigkeiten.

Flexible Systemintegration

Die TTL-Schnittstelle, GPIO-Unterstützung und eine optional erhältliche Carrier-Platine ermöglichen eine schnelle Entwicklung sowie eine einfache und zuverlässige Integration in bestehende Hardware- und Systemarchitekturen.

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Produktinformationen

Technische Details

Das integrierte UHF-Modul M500 ist ein kompaktes RFID-Modul zur einfachen und zuverlässigen Integration der UHF-Technologie in eigene Geräte und Systeme. Dank seines platzsparenden Designs eignet es sich ideal für Anwendungen, die eine hohe RFID-Leistung bei minimalem Bauraum erfordern.

Typische Einsatzbereiche sind mobile Endgeräte, RFID-Desktop-Systeme, OEM-Hardware, industrielle Elektronik sowie kundenspezifische Identifikations- und Tracking-Lösungen. Damit bildet das M500 eine leistungsfähige Grundlage für moderne RFID-Anwendungen in Industrie, Logistik und Automatisierung.

Für Entwicklungs-, Test- und Prototyping-Anwendungen ist das Modul optional mit einer speziell abgestimmten Carrier-Platine erhältlich.

RFID SPEZIFIKATION

Betriebsfrequenz USA 902 - 928 MHz (FCC),
UE 865 - 868 MHz (ETSI)

RF-Sendeleistung+5 bis +27 dBm, einstellbar in 1-dB-Schritten

Lesereichweite ≥ 3 Meter mit einer 3-dBi-Antenne

RF-Impedanz 50 Ω

Betriebsmodus Festfrequenz oder Frequenzsprungverfahren, auswählbar

Antennenanschlüsse 1 monostatischer RF-Anschluss

Antennenanschluss 1 × 50 Ω IPEX, opzionale

ELEKTRISCHE SPEZIFIKATIONEN

Stromversorgung 3,6 bis 5,0 VDC ±5 %
2,8 W Spitzenleistung
0,56 A bei 5 VDC und +27 dBm Sendeleistung
0,81 W im Standby-Modus
0,01 A im Bootloader-Modus

Anschlüsse Lötverbindungen

Kommunikationsschnittstelle 20-poliges SMD-Modul, UART 3,3 V TTL

GPIO 2 Eingänge, 2 Ausgänge, 3,3 V TTL

Baudrate 9600 bis 921600 bit/s, 115200 bit/s Standard

MECHANISCHE SPEZIFIKATIONEN

Abmessungen 21 × 21 × 3,7 mm

Gewicht 2,8 g

Material Leiterplatte FR4, vergoldet

Abschirmung Aluminiumlegierung

UMGEBUNGSBEDINGUNGEN

Betriebstemperatur -20 °C bis +55 °C

Lagertemperatur -40 °C bis +85 °C

Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 %, nicht kondensierend bei +25 °C

SDK-INFORMATIONEN

Unterstützte Betriebssysteme Windows, Linux, Android

Unterstützte Programmiersprachen C, C#/.NET, Java

Demo-Software Windows

UNTERSTÜTZTE STANDARDS / TAGS

Standard ISO ISO 18000-63 (EPC Class 1 Gen 2)

ZERTIFIZIERUNGEN

Zertifizierungen und Richtlinien CE, ETSI
EN 302 208 V3.1.1, RED 2014/53/EU

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